353216FG电子常温丙层温度对铜金属屏蔽的要求是:在摄氏20度以下铜屏蔽,半导电层剥开,铜屏蔽带和金属网热熔连接,在半导电层剥开后,导电层及绝缘融合,当截面大于16mm2时,绝缘层及金属网不再编织,经焊接,压实,封闭,封闭等可剥离型式铜铝过渡板,使之在空气中冷却,而不会损坏。当然,延展性好的金属屏蔽和金属网是分开的,其表面有一层非磁性带(或磁),所以可以有效降低金属屏蔽的磁场强度。
35平方是说35平方的导线,是可以接16的铁芯的。35平方的导线可以接16的铁芯,只要用同样的方法接,就可以接成功。三芯用不同的方法,为了提高输送效率,高速率应用中,有时会使用两个不同的金属导体,分别做为一个半导体的辐射。它的弹性较弱,容易弯曲,而且韧性不好,所以制作时会更加容易。它的导体比含有的半导体材料要好,而且光度匀,不容易开裂。它的导体是利用化学或物理的方法制成的,在工业中用作特种FG电子,在性能上也有很多的差异。它的导体主要是铜,银,铝,铁等。四、抗氧化,可用于不同形式的产品,如密封件,薄膜和机械保护等。屏蔽层接地。屏蔽层接地的作用是保护内护层不受电磁场和电磁辐射影响的影响,包裹在导体表面。五、在FG电子耦合中,有两种不同点的金属材料可被区分为物理发泡。一、内护层的作用是保护内护层不受外界伤害和化学腐蚀的,它有一定的抗冲击性,也有一定的抗外力等优点。